사출 성형 불량 및 대책 - 성형과정에서 발생하는 불량

공동(Void)
 - 두꺼운 부분의 중심은 성형품의 표면에 비해 성형냉각이 늦으므로 빨리 식어 수축이 일어나는 표면으로 수지가 잡아당겨진다. 성형 수축이 그 중심부에 집중된 결과로 중심부에 빈 공간 즉, 공동이 생긴다.

	원인	대책
사출기	높은 수지 온도	수지 온도 감소
	보압 부족	사출 압력 및 보압 증가, 보압 시간 증가
	빠른 사출 속도	사출 속도 감소
금형	낮은 금형 온도	금형 온도 증가
Design	Gate 위치 선정 오류	두꺼운 부위로 gate 변경
	작은 gate size	Gate size 증대

 

박리(Delamination)
 - 표면층의 불충분한 결합으로 층이 분리되는 현상

	원인	대책
사출기	표면에서의 고분자 배향	사출 속도 감소
금형		금형 온도 상승
		Gate 위치 확인
	국부적인 금형 과열	금형 온도 저하, 사출 속도 감소
원재료	오염 물질	Colorant의 carrier와 원재료의 상용성 여부 확인

 

Sink
 - 성형품이 냉각되는 과정에서 부피 수축이 발생하여 중심부를 향해 수축하려고 하는 힘에 의해 표면이 안쪽으로 들어가는 현상

	원인	대책
사출기	부적절한 사출 조건	사출 압력 증가
		보압 시간 증가
		냉각 시간 증가
	-	Check ring 마모 상태 확인
금형	불균일한 cooling line	Cooling line 재설치
	-	Gate 위치 변경(두꺼운 부위)
	-	Gate 및 sprue-runner size 확대
Design	-	살 빼기 및 design 수정

 

 

Weld line
 - 용융된 수지가 분리된 후 cavity내에서 다시 합류할 때 수지가 합류하는 부분에서 발생하는 융합 불량 현상

	원인	대책
사출기	수지 접착 불량	사출 속도 증가
		금형 온도 증가
금형		Over Flow 설치
		Weld line부 gas vent 설치
	-	gate 위치 변경