delamination1 사출 성형 불량 및 대책 - 성형과정에서 발생하는 불량 공동(Void) - 두꺼운 부분의 중심은 성형품의 표면에 비해 성형냉각이 늦으므로 빨리 식어 수축이 일어나는 표면으로 수지가 잡아당겨진다. 성형 수축이 그 중심부에 집중된 결과로 중심부에 빈 공간 즉, 공동이 생긴다. 원인 대책 사출기 높은 수지 온도 수지 온도 감소 보압 부족 사출 압력 및 보압 증가, 보압 시간 증가 빠른 사출 속도 사출 속도 감소 금형 낮은 금형 온도 금형 온도 증가 Design Gate 위치 선정 오류 두꺼운 부위로 gate 변경 작은 gate size Gate size 증대 박리(Delamination) - 표면층의 불충분한 결합으로 층이 분리되는 현상 원인 대책 사출기 표면에서의 고분자 배향 사출 속도 감소 금형 금형 온도 상승 Gate 위치 확인 국부적인 금형 과열 금형 온도.. 2024. 1. 20. 이전 1 다음
