Flow mark1 사출 성형 불량 및 대책 - Gate 부근 표면 불량 Cracking, 백화 - 사출 압력이 높게 걸리거나 과충전 시 스트레스의 집중으로 인해 gate 부위, eject pin 부위에 균열이나 백화가 발생한다. 원인 대책 사출기 잔류응력 수지 온도 상승 보압 시간 감소 냉각 시간 증가 금형 잔류응력 금형 온도 상승 빠른 Eject 속도 Eject 속도 감소 Eject 면적 Eject 추가 또는 pin 직경 증가 원재료 - 결정성 수지 고려 Jetting - 비어있는 cavity에 빠른 속도의 수지가 들어갈 경우 수지가 분수 유동을 보이지 못하고 먼저 들어간 수지와 뒤에 들어간 수지의 융합이 좋지 않아 뱀과 같은 모양의 유동 흔적이 고화된 현상으로 제품 표면에 수지가 흘러간 자국이 확인된다. Flow mark - Cavity로 최초에 유입된 수지의 냉각이 너.. 2023. 9. 2. 이전 1 다음
